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ROHM近日以碳化硅(SiC)、EV HEV、安全?舒適,以及和車身&動力傳動系統(tǒng)四大方向,提出了專用于汽車電子技術(shù)開發(fā)的一系列解決方案
可穿戴式設(shè)備因存在電池容量限制的問題,而對可長時間驅(qū)動的低功耗元器件需求日益增加。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM為加強需求日益擴大的LSI后道工序的生產(chǎn)能力,決定在ROHM旗下的泰國制造子公司ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(以下簡稱RIST)投建新廠房?,F(xiàn)在,具體設(shè)計工作正在有條不紊地進行,預(yù)計將于2014年12月動工,于2015年12月竣工。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于11月16日(周日)-11月21日(周五)參加在深圳會展中心舉行的中國最大規(guī)模的電子產(chǎn)品綜合展覽會“第十六屆高交會電子展(ELEXCON2014)”。
ML610Q304以8bit低功耗微控制器為基礎(chǔ),集語音合成電路、高效D級功放、非易失性存儲器、振蕩電路于1枚芯片,僅需連接揚聲器即可實現(xiàn)音頻播放功能。
【ROHM半導(dǎo)體(上海)有限公司 3月25日上海訊】日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)近日面向智能手機和可穿戴式設(shè)備等各種要求小型和薄型的電子設(shè)備,開發(fā)出世界最小※尺寸的晶體管“VML0604”(0 6mm×0 4mm,高度0 36mm)。
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