日前，OPPO 中國區(qū)總裁劉波公開表示，OPPO 不排除自研芯片，當(dāng)需要的時(shí)候可能就要去做，因?yàn)槠髽I(yè)更核心的是要解決問題。這也象征，OPPO 會(huì)是國內(nèi)繼華為、小米之后，第三家自研手機(jī)芯片的消費(fèi)性電子大廠。OPPO “造芯”的首款產(chǎn)品是 6nm 芯片，由臺(tái)積電操刀，可能是一顆簡易版的 SoC，或是圖像信號(hào)處理器 ISP 芯片，且部分 IP 技術(shù)或?qū)⑴c翱捷科技 ASR 合作。據(jù)估計(jì)，光是開一顆 6nm 工藝芯片的光罩費(fèi)用高達(dá) 1500 萬美元，3nm 工藝光罩相較 6nm 工藝更貴一倍以上，大概要 4000 萬美元。如果失敗了，那只能花錢重開一次。　因此，進(jìn)入高端工藝的游戲賽局里，等同走入一個(gè)循環(huán)式的燒錢游戲模式。一般的中小型 IC 設(shè)計(jì)公司根本無法負(fù)擔(dān)，有能力開 7nm / 6nm / 5nm / 3nm 工藝芯片的客戶多是大型 IC 設(shè)計(jì)公司、系統(tǒng)廠、AI 芯片業(yè)者、比特幣 ASIC 芯片廠等。

　　華為留下的3nm工藝席次，國內(nèi)業(yè)者有機(jī)會(huì)遞補(bǔ)嗎？值得注意的是，華為海思一直持續(xù)研發(fā)下一代的 3nm 工藝芯片麒麟 9010，只是后來美國禁令下來，海思的芯片已無法繼續(xù)找代工廠生產(chǎn)，3nm 工藝的生產(chǎn)計(jì)劃也只能暫時(shí)停下來。臺(tái)積電的 3nm 工藝制造流程因?yàn)閮r(jià)格極其昂貴，且需要非常龐大的技術(shù)支援團(tuán)隊(duì)，基于各方考量，也會(huì)慎選客戶合作，能分配到 3nm 門票的客戶名額并不多。臺(tái)積電在籌劃 3nm 工藝技術(shù)時(shí)，第一批客戶鎖定了三家重磅合作對(duì)象：英特爾、蘋果、華為。這三家客戶背后各自有故事，英特爾的亦敵亦友關(guān)系極為敏感，蘋果是一路以來的老戰(zhàn)友，華為更是全球唯一拿到 3nm 門票的非美系客戶。只是，現(xiàn)在華為被迫退出全球 3nm 競(jìng)技舞臺(tái)，這一張難能可貴的 3nm 工藝技術(shù)門票，國內(nèi) IC 設(shè)計(jì)公司有沒有機(jī)會(huì)留?。繕I(yè)界有了一個(gè)想法：如果 OPPO 這顆 6nm 工藝芯片開發(fā)順利，等同試水溫成功，是否有可能把華為 3nm 工藝技術(shù)的那個(gè)名額吃下來？ 為國內(nèi)保住一席參加 3nm 決賽的機(jī)會(huì)。這個(gè)問題現(xiàn)在沒有答案，但并非完全不可能。只是，最后不管是誰拿下華為海思在臺(tái)積電空下來的這一席 3nm 工藝的名額，都會(huì)蠻辛苦的。

　　自從英特爾找臺(tái)積電代工生產(chǎn)芯片后，臺(tái)積電內(nèi)部多數(shù)的技術(shù)支援都被英特爾這一家“巨獸”吃光。尤其是 3nm 工藝上，耗費(fèi)大量的工程人力，蘋果獲得的支援都不一定能比得上英特爾。因此，未來無論是誰遞補(bǔ)了華為 3nm 工藝的位置，都不免要陷入技術(shù)支援匱乏的窘境。國內(nèi)是否會(huì)有 IC 設(shè)計(jì)公司可以頂替華為，保住在臺(tái)積電的這一席 3nm 工藝門票，也成了一個(gè)半導(dǎo)體業(yè)界有趣的話題。

　　OPPO“造芯”團(tuán)隊(duì)要擴(kuò)充至3000人，積極招兵買馬。OPPO 的造芯計(jì)劃的代號(hào)為“馬里亞納”，代表著“地球所知最深的海溝”，借此來形容做“頂級(jí)芯片”的決心。 OPPO 廣東移動(dòng)通信也注冊(cè)了大量 “MARISILICON ” 商標(biāo)，是“馬里亞納”和“硅芯片”的結(jié)合。據(jù)了解，目前 OPPO 做芯片團(tuán)隊(duì)已經(jīng)有 1000 人，團(tuán)隊(duì)工程師主要是來自紫光展鋭、華為海思、聯(lián)發(fā)科，帶頭高管是前聯(lián)發(fā)科 COO 朱尚祖。再者，OPPO 建立芯片團(tuán)隊(duì)的目標(biāo)，是要打造一支 3000 人工程師的浩大團(tuán)隊(duì)。日前，網(wǎng)上才傳出 OPPO 高薪挖角芯片人才，針對(duì)上海地區(qū)的芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等崗位，開出年薪 40w+ 價(jià)碼來吸引專業(yè)相關(guān)的應(yīng)屆畢業(yè)生，相當(dāng)誘人。也反映這一波芯片熱潮中，需求遠(yuǎn)大于供給下，各大企業(yè)求才若渴，無不急迫祭出高薪來求才搶人。

　　自從華為“讓位”后，OPPO、Vivo、小米的智能手機(jī)出貨量大增。中國市場(chǎng)方面，OPPO、Vivo、小米、華為在 2020 年第一季的智能手機(jī)出貨量分別為 1250 萬臺(tái)、1210 萬臺(tái)、780 萬臺(tái)、3000 萬臺(tái); 到了 2021 年第一季，這四家手機(jī)的出貨量有了大幅改變，OPPO、Vivo、小米單季出貨量各自攀升到 2060 萬臺(tái)、2160 萬臺(tái)、1350 萬臺(tái)，華為下滑至1490 萬臺(tái)。全球市場(chǎng)方面，三星和蘋果 2020 年第一季的手機(jī)出貨量分別為 5960 萬臺(tái)和 3710 萬臺(tái)，而 OPPO、Vivo、小米分別為 2350 萬臺(tái)、2420 萬臺(tái)、3020 萬臺(tái); 到了 2021 年第一季，三星、蘋果、OPPO、Vivo、小米手機(jī)廠的出貨量大幅變化，分別為 7650 萬臺(tái)、5240 萬臺(tái)、3760 萬臺(tái)、3600 萬臺(tái)、4900 萬臺(tái)。

　　一年兩億臺(tái)的智能手機(jī)出貨量，確實(shí)可以支撐起 OPPO 自研芯片的夢(mèng)想。據(jù)報(bào)道，OPPO 芯片研發(fā)計(jì)劃投入 500 億元，已經(jīng)做好長期資金投入的萬全準(zhǔn)備。不過，理想很豐滿，現(xiàn)實(shí)很骨感。自研芯片的前方道路也不是個(gè)個(gè)都很順利，蘋果、三星已經(jīng)走出自己的成功之道，但也有小米的自研芯片之路走得是顛頗崎嶇。手機(jī) SoC 芯片的研發(fā)難度高，包含 AP 應(yīng)用處理器和基帶芯片，不僅要支援最新的 5G 頻段，還要向下相容 4G / 3G / 2G 多模通信基帶，還有圖像信號(hào)處理器 ISP 和各種周邊芯片。再者，先進(jìn)制程技術(shù)的費(fèi)用更是只能以燒錢來形容。另外，系統(tǒng)廠商跳下來自研芯片已經(jīng)是這幾年銳不可擋的趨勢(shì)。對(duì)于半導(dǎo)體大廠，系統(tǒng)客戶重要性完全不亞于純 IC 設(shè)計(jì)公司，像是蘋果、Google、亞馬遜、特斯拉等早已經(jīng)是臺(tái)積電的重要客戶，這類型客戶的重要性不在于“需求數(shù)量” ，而是在于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)前進(jìn)的“創(chuàng)新能量”。自主開發(fā)芯片不外乎三大要件：資金、人才、技術(shù)。不但考驗(yàn)口袋深度，更重要的是有持續(xù)投入技術(shù)的能力與毅力，沒有捷徑可繞更要忍受漫長的試錯(cuò)過程。 OPPO 準(zhǔn)備了 500 億元，更持續(xù)招攬芯片技術(shù)人才，加上背靠自家 2 億臺(tái)手機(jī)的出貨量規(guī)模，造芯之路備受注目。　此外，OPPO 不僅自己“造芯”，也投資不少芯片相關(guān)企業(yè)。日前 OPPO 與小米長江產(chǎn)業(yè)基金合力投資電源管理芯片解決方案的南芯半導(dǎo)體、功率二極體的長晶科技、功率放大器的唯捷創(chuàng)芯、MLCC 的廣東微容電子等。