美國亞利桑那州大學(Arizona State University；ASU)軟性顯示器中心(Flexible Display Center)與德州大學達拉斯分校(UT-Dallas)聯(lián)合宣布，研究人員們已成功在軟性塑料基板(Flexible Plastic Substrate)上制作CMOS電路系統(tǒng)；這項成功的開發(fā)將可促進軟性電子的更多新應(yīng)用。

    「軟性CMOS晶體管的開發(fā)是一個重大的進展，」德州大學達拉斯分校研究中心兼電子工程系教授Bruce Gnade說到，「這代表著朝向開創(chuàng)更高階軟性電子電路系統(tǒng)的第一步，就如同當年的邏輯和內(nèi)存。」

    這個研究及開發(fā)計劃的重點是結(jié)合N型非晶硅及P型有機硅這兩種類型的薄膜晶體管( TFT )，在高溫聚酯薄膜──也就是軟性PEN (polyethylene napthalate)上制作CMOS邏輯閘，在NMOS及PMOS晶體管間的電子二元性實現(xiàn)大幅度降低軟性電路的功率消耗。

    此外，新的塑料CMOS電路可顯示出特殊的功率效能，耗電量只有傳統(tǒng)薄膜晶體電路的三分之一，使軟性CMOS可理想的運用于潛在應(yīng)用，如智慧醫(yī)療繃帶或檢傷分類貼片( Triage Patche)。

    「這一研究和開發(fā)工作的目的是加速軟性電子產(chǎn)品的發(fā)展，」亞利桑那州大學軟性顯示器中心Backplane Electronics研發(fā)總監(jiān)David Alle表示，「所展示的這項開發(fā)將為軟性電子應(yīng)用開辟無限可能性。」